小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)(xīnwéngǎo)，修改了此前“Custom Silicon”的描述(miáoshù)，确认玄戒O1由(yóu)小米自主研发。Arm在新闻稿中(zhōng)表示，小米全新自研芯片(xīnpiàn)采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方(shuāngfāng)15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

此外，5月26日晚间，小米(xiǎomǐ)公司(gōngsī)发布《小米15周年产品答网友问（第2集）》。

关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片(xīnpiàn)，小米公司表示，不是(búshì)。这完全(wánquán)是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主(zìzhǔ)研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新(zuìxīn)的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用(cǎiyòng)Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是(gèngshì)违背事实的无稽之谈。

小米玄戒O1的(de)CPU超大核心，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代(diédài)优化的结果(jiéguǒ)。

5月20日(rì)，小米集团董事长雷军在微博发文称(chēng)，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

5月19日，小米(xiǎomǐ)集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代(dìèrdài)3nm工艺(gōngyì)制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从(cóng)28nm的智能手机芯片到(dào)5G手机的7nm及(jí)以下制程芯片，每一代(yídài)技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说(láishuō)，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的(de)筹码(chóumǎ)。战略层面，自研芯片为小米提供(tígōng)了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和市占率(zhànlǜ)的(de)(de)角度看，这一决策(juécè)预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了空间，也避免(bìmiǎn)了重复劳动。

从成功流片的企业(qǐyè)名录来看3nm的地位——小米(xiǎomǐ)是继苹果、高通、联发科之后(zhīhòu)，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本上(shàng)看，设计28nm芯片(xīnpiàn)的平均成本为(wèi)4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近(jiējìn)10亿美元。为了(le)这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称(chēng)，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在(zài)目前国内半导体(bàndǎotǐ)设计(shèjì)领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到(búdào)今天。”但他(tā)也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日经济新闻(xīnwén)综合自财联社、公开信息、每经网（记者 杨卉）